D959H底部填充（chōng）膠是環氧基（jī）液體填充材料，用於CSP、BGA、UBGA的裝配（pèi）。這種填（tián）充材料具有低溫快速固化，有與用熱固性樹脂連接相近的可靠（kào）性，並附加了優異的可維修性。已經固化好的（de）填充材料，如果有必要可（kě）隨時拆除，該産品易於分配，並可快速通過例如15微米的間隙。用於對CSP、BGA、uBGA的裝配。該填充材料允（yǔn）許對測試有缺陷的（de）連（lián）接進行維（wéi）修（xiū）以提（tí）高（gāo）裝配（pèi）過程的成品率。該産品（pǐn）用在易於受到衝擊的電子産品中，例如圖象傳感器模組、LED，攜帶型電話（huà），筆記本計算機等（děng），以提高CSP和BGA的裝配可靠度。
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