電（diàn）子電器輔材綜合解決方案服（fú）務商

典型性能

◆ 使用方法

1.針筒從冰箱中取出後需恢複到室溫才可使用（50ml 針筒需 3到（dào） 4 個時）。係統壓力一般（bān） 0.1-0.3MPa,注膠速度爲 2.5-12 毫米每秒。 
2.建議使用“l”形或”L”形注膠， 爲了避免填（tián）充過快産生氣泡，注膠長度不應（yīng）超過芯片邊長 80%。
3.對於大麵積芯片，注膠時可分爲三到四次注入。 
4.本品不得與（yǔ）任何品牌混用，點膠頭及連接管必須清洗幹淨才可使用本品。
5.本品與某些錫膏不兼（jiān）容，如果更換錫膏（gāo），首先確（què）認，如果（guǒ）不固化，表示與這錫膏不兼容。

◆ 返修程序

Ⅰ. 將CSP（BGA）包的底部和頂部（bù）位置先（xiān）預熱1分鍾，加熱到200-300℃時，焊料開始熔化移除邊緣已固化的底部填充膠（jiāo），拿掉CSP（BGA）集（jí）成電路。
Ⅱ. 用熱風（fēng）槍除去PCB底層的（de）已熔化的（de）焊料碎細。

Ⅲ. 將PCB板移到80-120℃的盤子上，用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。

注意：最理想的修複（fù）時間是在3分鍾以內（nèi），因爲PCB板在高溫下放置太久可（kě）能受損（sǔn）。清洗當元件被移（yí）走後，麻花传媒XK8046可以用一把末端是平的硬毛刷清理殘留的（de）膠塊，清理時盡量用最小的壓力壓在板上，以減小對板的傷害。異（yì）丙醇可以使殘膠更容易被清洗。麻花传媒XK8046的目的是清理殘餘的膠塊，過度的刷洗會增（zēng）加對版麵（miàn）的（de）破壞機會。

◆ 粘（zhān）度曲線

◆ 貯存（cún）條件

除（chú）標簽（qiān）上另（lìng）有注明，本産品的理想貯存條件是在-20°C下將未開口的産品冷藏在幹燥的地方。 爲避免汙染原裝粘結劑，不得（dé）將任何用（yòng）過的産品倒回（huí）原包裝內。

◆ 注意（yì）事項

本品不宜在純氧和（hé）/或富氧中使（shǐ）用，不能用做氯氣或其他強氧化性（xìng）物質的（de）密封（fēng）材料。 對皮膚和眼睛有刺激性。接觸皮（pí）膚可能引起過敏（mǐn）。萬一（yī）進（jìn）入到眼睛裏，用（yòng）水清洗15分鍾，並看醫生。如果接觸到（dào）皮膚（fū），用肥皂水清洗。放（fàng）置在小孩觸摸不到（dào）的地（dì）方。過多（duō）的皮膚接觸會引（yǐn）起皮膚過（guò）敏。如果發生皮膚過敏，請停止使用並接受醫生治療。可使用塗覆（fù）管嘴避免皮膚直（zhí）接接觸（chù）。有（yǒu）關本産品的安全注（zhù）意事項， 請查閱材料的安全資料資料（MSDS)。

資料範圍

本文所含的資料供做典型值和/或範圍，是真實可靠的實驗結果資料，並經定期校驗。

說明

本文所（suǒ）含各種資料（liào）僅供參（cān）考，並確信是真實可靠的。對於任何人采用麻花传媒XK8046無法控製的方法得到（dào）的結（jié）果，麻花传媒XK8046恕不負責。決定把本（běn）産品用在用戶的（de）哪一種生産（chǎn）方法方法上，及采取哪一種措施來防止産品在貯存和（hé）使用過程中可能發生的損（sǔn）失和人身傷害都是用戶自己的責任。